WAFERSÄGEN

Das ifw Jena bietet die Vereinzelung von Wafern zu Chips. Mit einer Wafersäge wird ein strukturierter oder unstrukturierter Wafer nach Kundenwunsch in beliebig große Einzelteile unterteilt. Dabei wird der Wafer nicht ganz getrennt, sodass die einzelnen Chips kontrolliert herausgelöst werden können.

Am ifw Jena sägen wir Wafer bis 6 Zoll aus folgenden Materialien: