Wafersäge
Disco Wafersäge DAD 321
Die DAD 321 ist eine Wafersäge zum Trennen spröd-harter Substrate aus Silizium, Glas oder Keramik für Anwendungen in der Mikroelektronik und Mikrotechnik. Es können vollautomatische, halbautomatische und manuelle Prozessabläufe gefahren werden. Bevorzugtes Anwendungsgebiet ist die Vereinzelung von Substraten zu Chips.
- Spindeldrehzahl: 0 bis 30.000 min-1
- Materialien: Glas, Keramik, Halbleiter, Metalle und Verbundwerkstoffe
- Materialdicke: max. 2,5 mm
- Materialgeometrie: max. Æ 6" oder 4"
- Schnittarten: Trennschnitte und Stufenschnitte