SiWenTA

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung einer Fertigungstechnologie zum flussmittelfreien Weichlöten und Sintern von Mischverbindungen aus Metall-, Keramik- und Glaswerkstoffen. Damit sollen komplexe Bauteilapplikationen aus mehreren unterschiedlichen Werkstoffen mit hoher Hermetizität, hoher Festigkeit sowie Temperaturwechselbeständigkeit im Bereich von -196 °C bis +200 °C realisiert werden.
Anwendungsfelder sind Vakuum- und Kryotechnik, Flüssiggastransport, Optoelektronik und Lasertechnik.