ASpiK

Ziel ist die vergleichende Betrachtung von Spannungen und deren Auswirkungen in innovativen Kunststoffen und ihrer Klebverbindungen. Betrachtet wird auch deren Veränderung im Lebensdauerzyklus, bewirkt durch anwendungsnahe Belastungen. Dazu soll eine Methode entwickelt werden, um mit zerstörungsfreier Prüfung Spannungen und deren Veränderungen messbar bzw. sichtbar zu machen. Diese Spannungszustände sollen mittels digitaler Durchstrahlungsprüfung verfolgt werden. Anhand vergleichender zerstörender Prüfung soll eine Korrelation zwischen dem Befund und der maximalen Belastbarkeit gefunden werden. Gemeinsam mit dem FZU Halle sollen Korrelationen zwischen den Befunden der Schallprüfung und der Durchstrahlungsprüfung gefunden werden, um die Vor- und Nachteile der beiden Verfahren zu bestimmen. Im Verbund der beiden Projekte geht es darum, erstmalig die zerstörungsfreie Prüfung von Klebeverbindungen zu qualifizieren.