TLP-Fügen

Das Flüssigphasensintern (Transient Liquid Phase Bonding – TLPB) stellt eine neuartige Verbindungstechnologie als Kombination aus dem Diffusionsschweißen und dem Fügen mit Lotwerkstoffen dar. Hier können gezielt Vorteile des Diffusionsschweißens und des Lötens in einem Prozess vereint werden. Beim TLPB-Verfahren wird eine metallische Zwischenschicht eingesetzt. In Kombination mit einer Presskraft können Fügeverbindungen hergestellt werden, die flächig und hochfest sind. Die Verbundqualität ist vergleichbar einer diffusionsgeschweißten Verbindung. Dadurch ergeben sich Möglichkeiten für Applikationen im Maschinenbau, der Luft- und Raumfahrt, für neuartige Energiespeicherkonzepte oder in der Hochleistungselektronik, wo thermische Belastungen und daraus resultierende Bauteilfunktionalitäten, wie lange und sichere Einsatzdauer, entscheidende Zielgrößen darstellen.